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防伪标签不干胶材料制造过程中为什么有回湿工序？回湿量对材料的平整度有何影响？
防伪标签不干胶材料在制造过程中，底纸在同面纸复合前，首先是进行涂硅和涂胶工序。要经过烘干箱烘干，使底纸中的水分大量挥发。此时如果同面纸复合，成品材料在贮存和印刷加工过程中，底纸会吸收空气中的水分，造成纤维膨胀，终使底纸伸长、面纸下凹，整体材料变形。这样，制造后的材料无法使用，所以必须有回湿工序，才能保证防伪标签不干胶材料的质量。
回湿量的大小对材料的平整度有直接的影响。
回湿量小。如上所述，终导致复合后的底纸大量吸收水分，面纸下凹，无法正常印刷。底纸回湿量对防伪标签不干胶材料的影响。
回湿量大。底纸回湿过大，纸纤维膨胀，会使底纸伸长。复后的材料在储存和印刷加工中，底纸中的水分逐渐挥发，达到与空气中的湿度平衡。这样，底纸慢慢缩短。底纸缩短会使整体材料向上凸起，同样无法印刷和加工。因此，底纸的回湿非常重要。此外，印刷车间要密封，并要保持定的温湿度，避免温、湿度的变化影响纸张的平整度。
防伪标签不干胶材料在制造过程中，底纸在同面纸复合前，首先是进行涂硅和涂胶工序。要经过烘干箱烘干，使底纸中的水分大量挥发。此时如果同面纸复合，成品材料在贮存和印刷加工过程中，底纸会吸收空气中的水分，造成纤维膨胀，终使底纸伸长、面纸下凹，整体材料变形。这样，制造后的材料无法使用，所以必须有回湿工序，才能保证防伪标签不干胶材料的质量。
回湿量的大小对材料的平整度有直接的影响。
回湿量小。如上所述，终导致复合后的底纸大量吸收水分，面纸下凹，无法正常印刷。底纸回湿量对防伪标签不干胶材料的影响。
回湿量大。底纸回湿过大，纸纤维膨胀，会使底纸伸长。复后的材料在储存和印刷加工中，底纸中的水分逐渐挥发，达到与空气中的湿度平衡。这样，底纸慢慢缩短。底纸缩短会使整体材料向上凸起，同样无法印刷和加工。因此，底纸的回湿非常重要。此外，印刷车间要密封，并要保持定的温湿度，避免温、湿度的变化影响纸张的平整度。
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底纸上硅层的涂布量是多少？涂硅量的大小对不干胶材料的特性有何影响？
底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也不一样。一般情况下硅油的涂布量为1g／m2，涂硅量的大小对不干胶材料的特性和加工有直接的影响。
涂硅量小。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）加大，导致排废困难，容易拉断面料，造成停机。用手工排废会大大降低生产率。
b．由于涂硅量小，底纸表面粗糙，影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c．同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。
d．对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。
涂硅量大。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）减小，导致排废时防伪标签同废边一同剥下，尤其是小的防伪标签。
b．离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。
C．离型力小，使成品防伪标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废防伪标签，再贴上合格的防伪标签时，新贴上的防伪标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。
底纸的种类很多，纤维成分和加工方式也不一样。一般情况下硅油的涂布量为1g／m2，涂硅量的大小对不干胶材料的特性和加工有直接的影响。
涂硅量小。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）加大，导致排废困难，容易拉断面料，造成停机。用手工排废会大大降低生产率。
b．由于涂硅量小，底纸表面粗糙，影响黏合剂深层的平整性和黏结特性。
c．同样，由于离型力大，自动贴标时出标困难，甚至无法贴标。
d．对模切也有一定的影响，涂硅层太薄无法起到保护底纸的作用，容易切穿，反之又影响排废。
涂硅量大。a．面料和底纸之间的结合力（离型力）减小，导致排废时防伪标签同废边一同剥下，尤其是小的防伪标签。
b．离型力小，使面料、底纸在印刷和加工时容易分离或局部分离。进入空气后起鼓、起泡，印刷后成为废品。
C．离型力小，使成品防伪标签容易从底纸上脱落。检测后去掉废防伪标签，再贴上合格的防伪标签时，新贴上的防伪标签很容易脱落，尤其是自动贴标时。
