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因应数据存储对高容量和高速度的需求，在台北国际计算机展 Computex 2019开幕前夕，群联电子携手AMD共同宣布 PCIe 4.0 应用时代来临，共组新世代效能应用 PC 平台及产业生态圈，而且后续也将持续与 AMD 紧密合作，共同驱动次世代的存储应用技术的发展。

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K1工厂将用于生产3D NAND Flash，以支持在数据中心、智能和自动驾驶汽车等应用中不断增长的存储需求。 K1工厂的建设预计将在2019年秋季完成。TMC和西部数据主要联合投资一些生产设备，这些设备将能支持96层3D NAND Flash从2020年开始实现产出，预计2020年晚些时候开始量产。

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CORSAIR Force Series MP600 Gen4 PCIe x4 NVMe M.2 SSD 系列产品、Gigabyte X570 AROUS XTREME 及 MASTER 系列主板与 AORUS NVMe Gen4 M.2 SSD 系列产品、GALAX (影驰) HOF Pro PCIe M.2 SSD 系列产品、以及MSI X570 Series 主板 (厂商排名不分先后)，预计将掀起一波热烈讨论。

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