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作为【UFS】的专业生产企业，诚信回收库存电子(淄博分公司)在几年的时间内，通过技术改造、完善企业经营管理，逐步占领【UFS】的主要市场，成为国内专业的【UFS】生产企业。“质量至上、信誉至上”是我们始终坚持的经营理念，您的意见是我们前进的动力，您的满意是我们追求的目标。为了回报广大用户对我公司的支持与信赖我公司将会秉承以往的优良作风，坚持“以上等的【UFS】产品吸引顾客、以低廉的价格回报顾客、以热情周到的售前售后服务感动顾客”，为您带来更加优良便捷的服务，您的支持与肯定是我们不变的追求！
根据协议，国科和龙芯中科决定进一步深化合作，龙芯中科在后续主板方案上将国科作为 国产固态硬盘供应商，国科则在后续芯片产品中将龙芯中科作为嵌入式CPU IP核 供应商。作为 战略合作成果，国科发布了全新的GK2302系列芯片，搭载龙芯嵌入式CPU IP核，成为国内 真正实现全国产化的固态硬盘控制芯片。
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华为将在下个月于首尔开设5G开放实验室（5G Open Lab），帮助韩国公司和消费者体验和创新与5G时代兼容的服务，并获得更多的5G订单。
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根据协议内容，格芯将为安森美制造300mm 晶圆。同时安森美将转移并其功率分离式元件晶圆制造能力至格芯的Fab 10。在此期间，格芯将与客户密切合作，转移多种技术到德国德勒斯登、新加坡和马耳他的300mm的工厂，格芯将继续拥有和营运该设施。
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台积电完成全球首颗3D IC封装技术，预计2021年量产。业界认为，台积电3D IC封装技术主要为未来苹果新世代处理器导入5nm以下先进制程，整合人工智能（AI）与新型内存的芯片预作准备，有望持续独揽苹果大单。
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